2011年二季度硅晶圓出貨量增加

發(fā)布時(shí)間：2011-09-16 00:00:00 分類：行業(yè)新聞

據(jù)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)的硅產(chǎn)品制造商組織(SMG)2011年8月2日發(fā)布的硅晶圓行業(yè)季度報(bào)告，2011年二季度的全球硅晶圓面積出貨量較一季度增長(zhǎng)了5%。

本季度硅晶圓的總面積出貨量為23.92億平方英寸，與前一季度22.87億平方英寸的出貨量相比增長(zhǎng)了5%。新季度的總面積出貨量較2010年二季度的出貨量也增長(zhǎng)了1%。

“硅晶圓的出貨量在本季度有所增加，”SEMI SMG的主席兼世創(chuàng)電子材料(Siltronic AG)公司副總裁Volker Braetsch博士說(shuō)道，“值得注意的是，在日本地震及海嘯發(fā)生后不久，硅產(chǎn)品供應(yīng)商仍能對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供良好的支持。”

硅晶圓是制造半導(dǎo)體的基礎(chǔ)材料，而半導(dǎo)體則是制造包括電腦、通訊產(chǎn)品和消費(fèi)類電子產(chǎn)品在內(nèi)的幾乎所有電子產(chǎn)品的重要元件。精密設(shè)計(jì)生產(chǎn)的薄圓盤直徑各有不同(從1英寸到12英寸不等)，作為基底材料，使大部分半導(dǎo)體器件或“芯片”可在其上進(jìn)行組裝。

本新聞中所有引用的數(shù)據(jù)涵括拋光硅晶圓，包括由晶圓制造商向終端用戶所提供的初試晶圓、外延硅晶圓和非拋光硅晶圓。

組織在SEMI的架構(gòu)中扮演了獨(dú)立特殊利益集團(tuán)的角色，并對(duì)涉及生產(chǎn)多晶硅、單晶硅或硅晶圓(如切割、拋光、外延等)的SEMI成員開(kāi)放。硅產(chǎn)品制造商團(tuán)體旨在與硅晶行業(yè)相關(guān)的事務(wù)中共同努力，包括對(duì)市場(chǎng)信息的發(fā)展和硅晶行業(yè)及半導(dǎo)體市場(chǎng)的統(tǒng)計(jì)。

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