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昆山緯亞智能科技有限公司

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制程能力

層數(shù)&板材等

類型加工能力說(shuō)明

  • 高層數(shù) 16 批量加工能力1-12層，樣品加工能力1-16層
  • 表面處理 碳油、噴錫、無(wú)鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、金手指、選擇性沉金，電鍍金，HAL
  • 板厚范圍 0.4-3.5mm 常規(guī)板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm；大批量厚板厚可加工到3.5
  • 板厚公差 
    T≥1.0mm     ±10% 比如板厚T=1.6mm，實(shí)物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
  • 板厚公差 
    T<1.0mm     ±0.1mm 比如板厚T=0.8mm，實(shí)物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
  • 板材類型 FR-4、高頻板材、Rogers、FR4板雙面使用建滔A級(jí)料，多層板使用生益A級(jí)料、高TG

鉆孔

類型加工能力說(shuō)明

  • 小半孔孔徑 0.5mm 半孔工藝是一種特殊工藝，小孔徑不得小于0.5mm
  • 小孔徑 
    機(jī)械鉆     0.2mm 條件允許推薦設(shè)計(jì)到0.3mm或以上，孔徑的公差為±0.075mm
  • 小槽孔孔徑 
    機(jī)械鉆     0.6mm 槽孔孔徑的公差為±0.1mm
  • 小孔徑 
    鐳射鉆     0.1mm 激光鉆孔的公差為±0.01mm
  • 小孔距 
    機(jī)械鉆     ≥0.2mm 機(jī)械鉆孔小的孔距需≥0.2mm，不同網(wǎng)絡(luò)孔距≥0.25mm
  • 郵票孔孔徑 0.5mm 郵票孔孔距0.25mm,加在外框中間，小孔票孔排列數(shù)需≥3個(gè)
  • 塞孔孔徑 ≤0.6mm 大于0.6mm過(guò)孔表面焊盤蓋油
  • 過(guò)孔單邊焊環(huán) 4mil Via小4mil,器件孔小6mil,加大過(guò)孔焊環(huán)對(duì)過(guò)電流有幫助

工藝

類型加工能力說(shuō)明

  • 抗剝強(qiáng)度 ≥2.0N/cm 
  • 阻燃性 94V-0 
  • 阻抗類型 單端，差分
    共面(單端，差分)     單端或共面單端阻抗可控制：45~85歐，差分或共面差分阻抗可控制：85~110歐
  • 特殊工藝 樹脂塞孔、盤中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需要工藝評(píng)審才可下線)

圖形線路

類型加工能力說(shuō)明

  • 小線寬線距 ≥3/3mil 
    (0.076mm)     4/4mil(成品銅厚1oz)，5/5mil(成品銅厚2oz)，8/8mil(成品銅厚3oz)，條件允許推薦加大線寬線距
  • 小網(wǎng)絡(luò)線寬線距 ≥6mil/8mil 
    (0.15/0.20mm)     6/8mil(成品銅厚1oz)，8/10mil(成品銅厚2oz)，10/12mil(成品銅厚3oz)
  • 小的蝕刻字體字寬 ≥8mil 
    (0.20mm)     8mil(成品銅厚1oz)，10mil(成品銅厚2oz)，12mil(成品銅厚3oz)
  • 小的BGA，邦定焊盤 ≥6mil 
    (0.15mm)     比如板厚T=1.6mm，實(shí)物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
  • 成品外層銅厚 35-140 μm 指成品電路板外層線路銅箔的厚度
  • 成品內(nèi)層銅厚 17-70um 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
  • 走線與外形間距 ≥10mil 
    (0.25mm)     鑼板出貨，走線與板子外形線的距離需大于0.25mm；V割拼板出貨，走線與V割中心線距離需大于0.35mm；特殊焊盤要求與外型相切時(shí)，需接受焊盤側(cè)方露銅。

字符

類型加工能力說(shuō)明

  • 小字符寬 ≥0.6mm 字符小的寬度，如果小于0.6mm，實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因而造成字符不清晰
  • 小字符高 ≥0.8mm 字符小的高度，如果小于0.8mm，實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因造成字符不清晰
  • 小字符線寬 ≥5mil 字符小的線寬，如果小于5mil，實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因造成字符絲印不良
  • 貼片字符框距離阻焊間距 ≥0.2mm 貼片字符框距離阻焊間距，如果小于0.2mm，阻焊開窗以后套除字符時(shí)，造成字符框線寬不足，導(dǎo)致絲印不良
  • 字符寬高比 1:6 合適的寬高比例，更利于生產(chǎn)

阻焊

類型加工能力說(shuō)明

  • 阻焊類型 感光油墨 白色、黑色(亮光，啞光)、藍(lán)色、綠色、黃色、紅色等
  • 阻焊橋 綠色油 ≥0.1mm 
    雜色油 ≥0.12mm 
    黑白油 ≥0.15mm     制作阻焊橋要求線路焊盤設(shè)計(jì)間距0.18以上，銅厚越厚間距越大，特殊器件（如：三極管）允許阻焊輕微上線路PAD或者加印字符白油塊

外形

類型加工能力說(shuō)明

  • 小槽刀 0.60mm 板內(nèi)小有銅槽寬0.60mm，無(wú)銅鑼槽0.6
  • 大尺寸 550mm x 560mm 華強(qiáng)PCB暫時(shí)只允許接受500mmx500mm以內(nèi)，特殊情況請(qǐng)聯(lián)系客服
  • V-CUT 走向長(zhǎng)度 ≥ 55mm 
    走向?qū)挾?≤ 380mm     1.V-CUT走向長(zhǎng)度指V-CUT線端點(diǎn)到未點(diǎn)的長(zhǎng)度 
    2.V-CUT走向?qū)挾戎复怪盫-CUT方向的板子寬度

拼版

類型加工能力說(shuō)明

  • 無(wú)間隙 0mm間隙拼 是拼版出貨，中間板與板的間隙為0
  • 有間隙 > 1.6mm 有間隙拼版的間隙需大于1.6mm，否則鑼邊時(shí)比較困難
  • 半孔板拼版規(guī)則 1. 一面或兩面半孔板采用V-CUT或郵票連接 
    2. 三面或四面半孔板采用四角加連接位的拼版方式
  • 多款合拼出貨 多款合拼出貨需采用可行的V-CUT或郵票孔連接方式連接

 

設(shè)計(jì)軟件

 

軟件名稱——說(shuō)明

  • Pads軟件 Hatch方式鋪銅 
    小填充焊盤     工廠采用的是還原鋪銅 
    小自定義焊盤填充的小D碼不能小于0.0254mm
  • Protel 99se 特殊D碼 
    板外物體     資料轉(zhuǎn)換過(guò)程中D碼容易被替代或丟失造成資料問(wèn)題 
    在PCB板子以外較遠(yuǎn)處放置元件，轉(zhuǎn)換過(guò)程由于尺寸邊界太大導(dǎo)致無(wú)法輸出
  • Altium Designer 版本問(wèn)題 
    字體問(wèn)題     請(qǐng)注明使用的軟件版本號(hào) 
    特殊字體在打開文件轉(zhuǎn)換過(guò)程中容易被其它字體替代
  • Protel/dxp 
    軟件中開窗層     Solder層 請(qǐng)不要誤放到paste層，華強(qiáng)PCB對(duì)paste層是不做處理的

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