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SMT貼片加工上錫不飽滿的原因有哪些?

發(fā)布時間:2017-08-21 10:18:56 分類:企業(yè)新聞
         在smt貼片加工中,焊接上錫是一個重要的環(huán)節(jié),關(guān)系著電路板的使用性能和外形美觀情況,在實際生產(chǎn)加工會由于一些原因?qū)е律襄a不良情況發(fā)生,比如常見的焊點上錫不飽滿,會直接影響smt貼片加工的質(zhì)量。下面為大家介紹smt貼片加工焊點上錫不飽滿的原因。
 
smt貼片加工焊點上錫不飽滿的主要原因:
 
  1、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好,不能達到很好的上錫的要求;
 
  2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠,不能完成去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì);
 
  3、焊錫膏中助焊劑助焊劑擴張率太高,容易出現(xiàn)空洞;
 
  4、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴重氧化現(xiàn)象,影響上錫效果;
 
  5、焊點部位焊膏量不夠,導致上錫不飽滿,出現(xiàn)空缺;
 
  6、如果出現(xiàn)部分焊點上錫不飽滿,原因可能是錫膏在使用前未能充分攪拌,助焊劑和錫粉不能充分融合;
 
  7、在過回流焊時預(yù)熱時間過長或預(yù)熱溫度過高,造成了焊錫膏中助焊劑活性失效;
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