傳統(tǒng)的多層板系將已成影及蝕刻的內(nèi)層線路進行黑/棕化處理之后，加入膠片與外層銅箔進行單次壓合，隨后再進行鉆孔鍍通孔及外層線路顯影及蝕刻，后再經(jīng)過后處理的程序即完成多層板的成品，因此層與層之間的電路互聯(lián)便完全仰賴貫通的鍍通孔，但是隨著微小化的趨勢以及表面黏著技術的發(fā)展，使得如何有效運用外層板面面積的技術需求日益提高，因此除了細線化之外，縮小孔徑及與減少孔數(shù)都是解決面積不足的方法；所幸隨著smt技術的成熟及盲孔(Blind Hole)與埋孔(Buried Hole)概念的導入，使得外層面積不足的問題獲得有效的改善，同時配合非機械鉆孔的微孔能力，造就了現(xiàn)今板外逐次增層法(Build-up)成為輕薄短小趨勢的主要技術。

    目前運用于盲孔的成孔技術有機械鉆孔式、感光成孔、雷射鉆孔、電漿蝕孔及化學蝕孔等。首先，傳統(tǒng)逐次壓合(Sequential Laminated)多層板在制作內(nèi)層盲孔時，先以兩片有通孔的雙面板當外層，與無孔的內(nèi)層板壓合即可出現(xiàn)已填膠的盲孔；而外層板面的盲孔則以機械鉆孔式成孔，但是在制作機鉆式盲孔時，鉆頭下鉆深度的設定不易，而且錐形孔底影響鍍銅的效果，加上制作內(nèi)層盲孔的制程過于冗長，浪費過多的成本，使得傳統(tǒng)機鉆逐次壓合式多層板已有逐漸被取代的趨勢。

    目前受業(yè)界矚目的增層法雖然也是采用逐次壓合(Sequential Laminated)的概念，于板外逐次增加線路層，但是已舍棄機鉆式小孔(10 mil以上)，而改采「非機鉆式」的盲埋微導孔作為增層間的互聯(lián)。增層法多層板發(fā)展至今已有十余種制程技術運用于商業(yè)量產(chǎn)中，如SLC、FRL、DYCOstrate、Z-Link、ALIVH、HDI、…等，不同的制程采用不同的材料及基板，因此在成孔技術上也各有不同，大致上可分為感光成孔、雷射鉆孔、電漿蝕孔及化學蝕孔等四類。各種成孔方式各有其優(yōu)缺點及限制，在此不加詳述。以下僅以表三列敘各種增層法制程技術所采用的成孔方法：

    各種增層法制程技術所采用的成孔方法
制程技術 成孔方法
LC 感光成孔
FRL 感光成孔
Mfvia 感光成孔
Carrier Formed Circuits 感光成孔
imple Via Milti Board 感光成孔
DYCOstrate 電漿蝕孔
ALIVH CO2雷射
Roll Sheet Build Up 化學蝕孔
Sheet Build Up 化學蝕孔
HDI 雷射鉆孔
TLC 雷射鉆孔
HITAVIA 其它
Z-Link 其它
B2it 其它
   
    微孔技術的發(fā)展趨勢日本是微孔板的主要生產(chǎn)家，在1999年時微孔板占其多層板的產(chǎn)值是25%，2000年增加到33%，預估到2004或2005年時將可超過50%，其高速成長的原因是日本為小型化、高密度、重量輕的電子產(chǎn)品上的主要生產(chǎn)，如錄像機、數(shù)字相機、手機、汽車衛(wèi)星導航、PDA及筆記型計算機等；同時，用于生產(chǎn)微孔板的介質(zhì)層材料有90%是由日本內(nèi)生產(chǎn)，這些因素都是促使日本成為微通孔技術的領先家。

    就全世界的產(chǎn)量來看，目前平均每月大約可生產(chǎn)50萬平方公尺微孔板，而且規(guī)模也一直在增加，其中約有70%是用背膠銅箔 (Resin-Coated Copper ,RCC) 基板，因此90%的微導孔是以雷射鉆孔的方式成孔，而感光成孔目前也只有日本在使用，而且逐年在減少當中。電漿蝕孔法雖然在數(shù)年前曾經(jīng)風靡過一段時間，但是因為專利的問題，目前只有開發(fā)技術的瑞士Dyconex公司在使用；另外，擁有ALIVH技術專利的Matsushita Electric Industry’s，以及擁有B2it技術專利的Toshiba，雖然仍有一定的市場占有率，但是這些基于特定市場需求所開發(fā)的制程，尚無法成為微孔板的主要技術；。由此可已清楚的知道，雷射鉆孔是非機鉆式微孔的主流技術。