近日，由我司申報的2014年廣東省企業(yè)科技特派員工作站建設項目——“博敏電子印制電路先進制造技術科技特派員工作站”獲省科技廳批準立項，并已簽訂項目立項合同書，標志著我司組建科技特派員工作站進入正式籌建階段。
隨著電子產品不斷向“輕、薄、短、小”發(fā)展，很多客戶對于高端高階HDI電路板的需求越來越大。為了順應這一趨勢，我公司經過市場調研和技術論證，依托現有的HDI電路板工藝技術基礎上，通過成立高端高階HDI電路板關鍵技術研究開發(fā)科技特派員工作站建設，研發(fā)HDI領域高技術層次的任意層互連HDI工藝，為客戶提供更加靈活的設計方式及性能更可靠的產品，項目完成實施將大大提高公司的工藝技術水平及公司的市場競爭力。企業(yè)科技特派員工作站緊緊圍繞高端高階HDI電路板關鍵技術的研究發(fā)展戰(zhàn)略目標進行建設，研發(fā)HDI領域高技術層次的任意層互連HDI工藝，通過研究盲埋孔高品質填銅的技術、疊層對準度的技術、精細線路制作的技術，積極開發(fā)高端電路板新產品解決高端HDI電路板產業(yè)化的技術難點，為產品的產業(yè)化生產提供技術保障和技術支持。

特派員工作站將成立以公司高層和電子科大、重慶大學教授為主要成員的項目小組，派駐3名印制電路專業(yè)的科技特派員。項目擬新增經費1150萬元，其中包括將獲得省科技廳分配經費50萬元。項目小組具體負責項目實施工作的領導、協(xié)調、監(jiān)督和檢查，保障項目實施的質量、進度和效果，實行目標責任制。公司現有技術開發(fā)儀器設備原值6131萬元，2013年新增研發(fā)設備976萬元，購進了際先進的試驗檢測儀器和專門的研發(fā)生產設備，為科技特派員工作站建設進行高水平的研發(fā)試驗及產品的中試試驗提供了有力的保障。