覆銅板在PCB生產(chǎn)中真正被規(guī)模地采用，早于1947年出現(xiàn)在美PCB業(yè)。PCB基板材料業(yè)為此也進(jìn)入了它的初期發(fā)展的階段。在此階段內(nèi)，基板材料制造所用的原材料——有機(jī)樹脂、增強(qiáng)材料、銅箔等的制造技術(shù)進(jìn)步，對基板材料業(yè)的進(jìn)展予以強(qiáng)大的推動(dòng)力。正因如此，基板材料制造技術(shù)開始一步步走向成熟。

集成電路的發(fā)明與應(yīng)用，電子產(chǎn)品的小型化、高性能化，將PCB基板材料技術(shù)推上了高性能化發(fā)展的軌道。PCB產(chǎn)品在世界市場上需求的迅速擴(kuò)大，使 PCB基板材料產(chǎn)品的產(chǎn)量、品種、技術(shù)，都得到了高速的發(fā)展。此階段基板材料應(yīng)用，出現(xiàn)了一個(gè)廣闊的新領(lǐng)域——多層印制電路板。同時(shí)，此階段基板材料在結(jié)構(gòu)組成方面，更加發(fā)展了它的多樣化。

20世紀(jì)80年代末，以筆記本電腦、移動(dòng)電話、攝錄一體的小型攝像機(jī)為代表的攜帶型電子產(chǎn)品開始進(jìn)入市場。這些電子產(chǎn)品，迅速朝著小型化、輕量化、多功能化方向發(fā)展，極大地推動(dòng)了PCB向著微細(xì)孔、微細(xì)導(dǎo)線化的進(jìn)展。在上述PCB市場需求變化下，可實(shí)現(xiàn)高密度布線的新一代多層板——積層多層板(簡稱BUM)于20世紀(jì)90年代問世。這一重要技術(shù)的突破，也使得基板材料業(yè)邁入了一個(gè)高密度互連(HDI)多層板用基板材料為主導(dǎo)的發(fā)展新階段。在這個(gè)新階段中，傳統(tǒng)的覆銅板技術(shù)受到新的挑戰(zhàn)。 PCB基板材料無論是在制造材料、生產(chǎn)品種、基材的組織結(jié)構(gòu)、性能特性上，還是在產(chǎn)品的功能上，都有了新的變化、新的創(chuàng)造。