緯亞電子 | SMT專業(yè)貼片加工為您提供最適合的解決方案 |
公司地址:昆山市周市鎮(zhèn)宋家港路259號(hào)
公司電話Tel:0512-50139595
電子郵件Email: steven@pcbvia.com
雖然,在smt生產(chǎn)中,我們將貼片膠、錫膏、鋼網(wǎng)稱為輔助材料,但其重要性卻不能忽視,其中模板是整個(gè)工藝的一環(huán)節(jié),它的好壞直接影響到印刷質(zhì)量。據(jù)統(tǒng)計(jì),在smt工藝中,印刷引起的smt缺陷超過60%,其中僅由模板不良而引起的缺陷占35%,另外,60%的組裝缺陷和87%的回流焊接缺陷也是由于模板不良造成的。因此,模板對(duì)smt的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用,選擇優(yōu)質(zhì)的模板可以提高smt工藝的質(zhì)量。
影響模板質(zhì)量的因素主要體現(xiàn)在三個(gè)方面,首先是材料質(zhì)量,即鋼片本身的質(zhì)量、硬度、彈性。其次模板的設(shè)計(jì),包括鋼片厚度的選擇、孔的開口尺寸和開口形狀。其中厚度與開口尺寸決定了焊膏的涂覆量和準(zhǔn)確程度,其是整個(gè)生產(chǎn)過程中非常重要的一環(huán),開口的形狀則對(duì)施加錫的質(zhì)量有影響。三是模板的制造方法,包括尺寸精度、切邊平直度、開口孔壁的粗糙度及形狀。尺寸精度是使用的基本要求,開口孔壁的粗糙度及形狀決定了施錫質(zhì)量。其中前兩個(gè)因素在選好鋼片,設(shè)計(jì)完成后便具有穩(wěn)定性,但模板的制造方法卻具有多變性,是對(duì)模板質(zhì)量影響大的因素。
目前,模板的制造方法有三種,即化學(xué)刻蝕、激光切割、電鑄成型。三種方法各有優(yōu)缺點(diǎn),通過對(duì)生產(chǎn)工序、模板質(zhì)量等方面的比對(duì),通常,采用的是激光模板,它具有以下優(yōu)點(diǎn),
質(zhì)量好:非接觸式加工,無應(yīng)力不變形,繃網(wǎng)后張力分布均勻。
通過調(diào)整激光聚焦位置使開口自動(dòng)形成錐形,利于錫膏脫模。
切邊光滑,可與電鑄模板媲美。
速度快:成產(chǎn)工序少、操作簡便、成產(chǎn)速度快、交貨日期短。
成本低:工序少,因此耗材少,模板重復(fù)使用率高,可達(dá)30萬次以上。
實(shí)現(xiàn)機(jī)器自動(dòng)化控制,操作簡便,節(jié)約人力資源。
精度高:直接使用設(shè)計(jì)文檔,沒有攝影步驟,消除了位置不正的因素 。
孔的尺寸精度小,位置精度高,非常適合高密度設(shè)計(jì)。
功能強(qiáng):唯一實(shí)現(xiàn)了對(duì)現(xiàn)有模板進(jìn)行返工的工藝,如增孔、補(bǔ)孔、擴(kuò)孔。
無污染:生產(chǎn)過程無化學(xué)藥液,對(duì)環(huán)境沒有污染,對(duì)操作人員身體健康無害。
基于模板對(duì)smt工藝的重要性及激光模板所具有的優(yōu)點(diǎn),我們將對(duì)smt激光模板的切割質(zhì)量做一個(gè)深入而詳細(xì)的探討,這對(duì)實(shí)際應(yīng)用中工藝的改進(jìn)及一些問題的克服有積極且重要的意義。
1.smt激光模板切割
激光經(jīng)過聚焦后照射到材料上,光能轉(zhuǎn)化為熱能,使被切割材料溫度急速升高,然后,使之熔化或汽化。與此同時(shí),與光束同軸的氣流從噴嘴噴出,將熔化或汽化了的材料由切口的底部吹走。隨著激光與被切割材料的相對(duì)運(yùn)動(dòng),在切割材料上形成切縫從而達(dá)到切割的目的。如果吹出的氣體和被切割材料產(chǎn)生放熱反應(yīng),則此反應(yīng)將提供切割所需的附加熱源。氣流還有冷卻已切割表面、減少熱影響區(qū)和保證聚焦透鏡不受污染的作用。
從切割的精密度來看,激光切割大致可分為大功率切割和精密切割。激光的精密切割主要應(yīng)用于精密機(jī)械以及電子工業(yè)中,應(yīng)用的重點(diǎn)為小于0.5mm的薄板,一般具有復(fù)雜的結(jié)構(gòu),尺寸小于200μm,smt激光模板正是其典型的應(yīng)用之一。常用的smt模板的材質(zhì)為不銹鋼,輔助氣體通常采用工業(yè)氧氣或者壓縮空氣。
2.切割質(zhì)量分析
分析切割質(zhì)量應(yīng)當(dāng)從切割過程和設(shè)備即激光切割機(jī)入手,長期以來,激光精密切割一直被外壟斷,內(nèi)依賴進(jìn)口,直到2006年,由深圳市木森科技有限公司研制出內(nèi)一臺(tái)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高精密激光模板切割機(jī)之后才打破際壟斷,并通過家驗(yàn)證,性能已達(dá)到際同等水平,已經(jīng)投入生產(chǎn)使用和對(duì)外銷售,在激光切割和smt行業(yè)具有劃時(shí)代的意義,因此,我們以木森的StencilCut系列激光模板切割機(jī)為例來分析smt激光模板切割質(zhì)量。
激光切割機(jī)大致上可以分為激光、機(jī)構(gòu)電控和軟件三大部分,下面將依次從這三大方面討論其對(duì)切割質(zhì)量的影響。
2.1激光參數(shù)對(duì)切割質(zhì)量的影響
在切割中,“刀”是關(guān)鍵的環(huán)節(jié),因此,激光的參數(shù)是切割過程中的關(guān)鍵因素,包括光斑直徑、激光功率、重復(fù)頻率、焦點(diǎn)位置等,下面做逐一分析。
1)光斑直徑的影響
激光切割的精密度同光束模式和聚焦后光斑直徑有很大關(guān)系。在切割中激光采用基模模式的激光,基模光束在任意截面內(nèi)的光強(qiáng)按高斯函數(shù)分布,稱為高斯光束。由光強(qiáng)降落到中心值的1/e2的點(diǎn)所確定的范圍為光斑半徑,在這個(gè)圓內(nèi)包含了光束能量的86.5%。光斑直徑對(duì)切縫寬度的影響大,光斑直徑越小則切縫越小,則切割的精度越高。
光路中的兩個(gè)重要光學(xué)鏡組是擴(kuò)束鏡和聚焦鏡。擴(kuò)束鏡是為了降低激光發(fā)散角,獲得盡量接近平行光的光束。聚焦鏡是用來減小光斑尺寸增大光束能量密度,提高加工的精密度及效率。設(shè)激光的束腰半徑為ω0,光束質(zhì)量因子為M2,激光波長為λ,聚焦鏡焦距為f,擴(kuò)束鏡準(zhǔn)直倍率為A,由激光原理可得,當(dāng)物高斯光束束腰在透鏡的物方焦平面上時(shí),像方高斯光束束腰亦處在像方焦平面上。
激光的波長λ和光束質(zhì)量M2由激光器決定,可以通過減小激光波長和選擇高質(zhì)量的激光器即較小M2得到較小的光斑尺寸,鏡組方面可以通過減小聚焦鏡的焦距和增大擴(kuò)束鏡倍數(shù)來實(shí)現(xiàn)較小的光斑尺寸,但在減小光斑直徑的同時(shí),焦深會(huì)縮短,能切割的板厚也變小,因此,要根據(jù)實(shí)際情況選擇合理的焦距和擴(kuò)束倍數(shù)。
焦點(diǎn)與鋼片的相對(duì)位置對(duì)切縫寬度和切邊形狀有較大影響,聚焦后焦點(diǎn)一般位于鋼片的表面,這樣,在切割時(shí)切邊會(huì)自動(dòng)出現(xiàn)一定的錐度,利于錫膏脫模。
另外,激光聚焦到鋼片上會(huì)有較強(qiáng)的反射,這些反射光會(huì)沿原光路返回激光器。當(dāng)反射光達(dá)到一定強(qiáng)度時(shí)會(huì)造成激光器無法穩(wěn)定工作甚至損壞激光器,因此,必須對(duì)反射光加以抑制,在激光器出口處加光隔離器可以解決此問題。
2)激光功率與激光重復(fù)頻率的影響
能量E為功率P與時(shí)間t的乘積,當(dāng)切割速度不變時(shí),即激光照射時(shí)間恒定,隨著激光輸出功率增大,單位時(shí)間內(nèi)材料獲得的能量增加,材料溫度升高,導(dǎo)致熱影響區(qū)變寬,形變?cè)龃螅锌p寬度也隨之變大。
當(dāng)激光功率一定時(shí),照射的時(shí)間越長,鋼片獲得的能量就越多,熱量會(huì)傳導(dǎo)到非加工區(qū),且鋼片本身熱容量小,因此,會(huì)使鋼片溫度急速升高而導(dǎo)致熱變形。因此,激光精密切割與傳統(tǒng)的大功率切割的區(qū)別在于采用脈沖工作模式。脈沖優(yōu)勢在于金屬熔化所需的能量在極短的時(shí)間內(nèi)被帶入,零件的整體加熱較低,不會(huì)發(fā)生連續(xù)激光加工過程中的過熱現(xiàn)象以及不希望出現(xiàn)的熔化現(xiàn)象。
激光以脈沖方式工作,是利用高能量密度在瞬間熔化和氣化材料,在鋼片上打一系列連續(xù)的孔得到連續(xù)的切縫,實(shí)現(xiàn)對(duì)鋼片的連續(xù)切割。在這個(gè)過程中,相鄰激光光斑的重程度即光斑的重率是關(guān)鍵的參數(shù),它是指相鄰光斑重面積占光斑面積的百分比,可由簡單的幾何關(guān)系得出(在切割過程中打在鋼片上的光斑變形小,可以認(rèn)為仍是圓形的),它與激光重復(fù)頻率、脈沖寬度和切割速度有關(guān)。它對(duì)切邊的光滑度和切縫寬度都有較大的影響,重率越高則切邊越平滑質(zhì)量就越好。
在其它參數(shù)不變時(shí),重復(fù)頻率越高,單脈沖與材料作用的時(shí)間就越短,則熱效應(yīng)越小,切縫寬度也就越小。同時(shí)重復(fù)頻率越大,光斑的重率就越高,切邊效果也越好。因此,提高激光的重復(fù)頻率可以提高切割質(zhì)量。早期外的模板切割機(jī)均采用YAG激光器,而StencilCut則采用光纖激光器,主要原因是光纖激光器有諸多優(yōu)點(diǎn),一,切割質(zhì)量高:激光重復(fù)頻率高,因此,切邊連續(xù)性佳,切割側(cè)壁光滑;二,使用成本低:不須更換燈管、去離子水及濾芯,可節(jié)約耗材成本;三,產(chǎn)品性能好:功率低可節(jié)約電力成本,使用壽命長;四,使用時(shí)方便:體積輕巧,組裝方便,光路校正簡單。
2.2切割速度的影響
切割速度決定了生產(chǎn)效率,在保證切割質(zhì)量的前提下,盡量提高生產(chǎn)率,降低加工成本,對(duì)現(xiàn)代企業(yè)的發(fā)展是一個(gè)不容忽略的問題。
當(dāng)其它參數(shù)不變時(shí),切割速度的變化意味著激光與材料的相互作用的時(shí)間變化,即激光能量密度的改變,切割速度越快,激光能量密度越小。當(dāng)切割速度較低時(shí),激光能量密度過大,使得切縫周圍的材料也被熔化或氣化,導(dǎo)致熔渣多切縫粗糙,切割質(zhì)量較差。隨著速度的提高,當(dāng)達(dá)到一個(gè)合適的范圍時(shí),激光能量密度足夠大,材料就會(huì)完全熔化或氣化,在輔助氣體的作用下去除材料,可以形成光滑均勻的切縫;速度增大到一個(gè)極限值時(shí),材料獲得的能量不足以使其完全熔化或者氣化,就不能完全切割材料;另外,當(dāng)重復(fù)頻率一定時(shí),切割速度提高到一定程度就會(huì)使切縫由平直狀態(tài)變成不連續(xù)的小孔,因此,存在一個(gè)臨界速度,大于這個(gè)臨界值時(shí),切割就變成打孔。
2.3輔助氣體的影響
激光切割采用輔助氣體是為了排除切口中的熔融物質(zhì),使切割過程得以順利的持續(xù)進(jìn)行,同時(shí),保護(hù)鏡頭免受損傷,另外,如果輔助氣體和被切割材料發(fā)生放熱反應(yīng)的話,還可以為切割提供額外的能量,加速切割的進(jìn)行。
1)氣體種類的影響
在切割鐵及其合金時(shí),通常采用O2作輔助氣體,鐵與氧氣可以發(fā)生劇烈氧化反應(yīng),給切割提供額外的熱量,因此,與惰性氣體或氮?dú)獗容^,使用氧氣能有效地提高切割速度。smt模板通常采用不銹鋼片,使用氧氣切割可以獲得非常好的效果。
StencilCut系列切割機(jī)采用工業(yè)氧氣作為輔助氣體,反應(yīng)充分,而外設(shè)備使用的是壓縮空氣,其中只有五分之一是氧氣。相比之下,采用工業(yè)氧氣的優(yōu)點(diǎn)有:較少的氣體消耗量、較小的氣壓、較小的激光功率和較快的反應(yīng)速度;在同樣的激光功率情況下,工業(yè)氧氣可以達(dá)到較大的切割深度;在同樣的板厚情況下,氧氣切割可以獲得較高的切割速度。
2)氣體壓力、噴嘴結(jié)構(gòu)和噴嘴位置的影響
激光切割對(duì)輔助氣體的基本要求是進(jìn)入切口的氣流量大、速度高,以便有足夠的動(dòng)量將熔融材料噴出,并有充足的氣體與材料發(fā)生充分的放熱反應(yīng)。氣體壓力和氣體流量是重要的參數(shù),氧氣壓力越大,流速越高,燃燒化學(xué)反應(yīng)和除去材料的速度也就越快。同時(shí),也可以使切縫出口處反應(yīng)產(chǎn)物快速冷卻。在附近的非切割區(qū)域,氣體作為冷卻劑,縮小熱影響區(qū)。但氣體的壓力并非越大越好,當(dāng)氣體壓力過低時(shí),切口處熔融材料排除不盡,會(huì)形成毛刺及降低切割速度;隨著氣體壓力的增大,氣體流動(dòng)量增大,排渣能力提高,可獲得較光滑的切邊;但壓力過高時(shí),不僅增加了氣體的消耗量,還會(huì)使氣流紊亂,在工件表面形成渦流,降低了除渣效果,切縫寬度也會(huì)稍有增大。因此,選擇合適的氣體壓力才能得到較為理想的切割質(zhì)量。
在激光切割過程中,激光光束要穿過噴嘴產(chǎn)生氣體流場,噴嘴的形狀和噴嘴的位置對(duì)氣體的流速和流場的分布有很重要的影響。氣體折射率和密度有關(guān),氣壓過大時(shí)會(huì)在流場中產(chǎn)生激波,在激波處氣體的密度會(huì)發(fā)生突變,激光就會(huì)在不同層的氣流界面之間發(fā)生折射,從而導(dǎo)致焦點(diǎn)位置發(fā)生變化,對(duì)切割速度和切邊質(zhì)量產(chǎn)生影響。
2.4機(jī)構(gòu)和電控部分的影響
高精密激光切割除了要有一把好“刀”之外,還要有一個(gè)高精密的平臺(tái)。激光切割的尺寸精度主要取決于切割設(shè)備的機(jī)械精度和控制精度。當(dāng)采用脈沖激光并使用高精度的切割設(shè)備與控制技術(shù)時(shí),尺寸精度達(dá)到微米級(jí)。長期以來,內(nèi)無法掌握精確定位的技術(shù),激光精密切割一直被外壟斷。
機(jī)臺(tái)的穩(wěn)定性和平臺(tái)的機(jī)械精度是保證模板準(zhǔn)確的開口位置和開口尺寸的基本要求,在設(shè)計(jì)和安裝StencilCut的機(jī)構(gòu)部分時(shí)都有嚴(yán)格要求,控制部分采用死循環(huán)控制系統(tǒng),即裝有位置檢測反饋的伺服系統(tǒng),其精度主要取決于測量組件的精度和數(shù)模轉(zhuǎn)換器的精度,其中測量組件即光學(xué)尺的小刻度是0.5μm,組裝之后經(jīng)過激光干涉校正,利用激光干涉儀測定平臺(tái)移動(dòng)距離,與實(shí)際給定距離比較后,以運(yùn)動(dòng)控制器對(duì)移動(dòng)誤差給予補(bǔ)償,使移動(dòng)距離達(dá)到所設(shè)定之目標(biāo)。這樣可使整機(jī)的定位精度達(dá)3μm,重復(fù)精度達(dá)±1μm。
2.5軟件部分的影響
操作軟件除了具備穩(wěn)定性高、功能齊全、操作簡便及界面友好四個(gè)基本要求外,還要對(duì)激光切割中的一些特殊問題應(yīng)具有處理能力,以此彌補(bǔ)設(shè)計(jì)和轉(zhuǎn)檔過程中的缺陷和不足。
1)圖形轉(zhuǎn)文件
在印刷過程中,smt模板上90°的轉(zhuǎn)角部分在使用過程中會(huì)產(chǎn)生滯留錫膏的現(xiàn)象,這對(duì)此模板的后續(xù)使用和清潔造成影響,同時(shí)也會(huì)對(duì)焊錫效果造成焊錫不足、拉尖、崩塌等現(xiàn)象。對(duì)此問題,在設(shè)計(jì)smt模板開口時(shí),若把直角換為圓弧導(dǎo)角則會(huì)有所改善,但是,由于軟件的差異及操作人員的作業(yè)水平參差不齊,導(dǎo)致在轉(zhuǎn)換CNC文檔過程中,圓弧導(dǎo)角部分會(huì)變?yōu)橛梢欢我欢味讨本€或短圓弧組成的不規(guī)則曲線,這樣,在很大程度上降低了smt模板的生產(chǎn)效率及品質(zhì),因此,各公司都在努力尋求此問題的解決方案,但此前的方案都較為繁瑣而且并不完善。木森科技經(jīng)過多年的努力,在自主開發(fā)StencilCut的軟件中解決了這個(gè)問題,并且實(shí)施簡單,操作方便,效果良好,轉(zhuǎn)檔時(shí)可以將源文檔中的圓弧完美的轉(zhuǎn)出。
2)路徑優(yōu)化
由于設(shè)計(jì)軟件和繪圖人員等差異,轉(zhuǎn)出的圖文件在切割時(shí)切割路徑會(huì)顯示出很大的隨意性,這樣無疑會(huì)增加切割時(shí)間,降低生產(chǎn)效率,因此,切割前必須對(duì)路徑進(jìn)行優(yōu)化,目前,路徑優(yōu)化的算法種類繁多,研究人員亦不少,但終要看的效果有兩方面:一是路徑的優(yōu)化率;二是優(yōu)化時(shí)間的長短。StencilCut所配套的套裝軟件中集成了路徑優(yōu)化的功能,運(yùn)算速度快,路徑優(yōu)化率高,可達(dá)60%以上,就是說在相同的切割速度下,只需要原來40%的時(shí)間。
結(jié)束語:
本文《SMT激光模板的切割工藝》由昆山緯亞電子有限公司發(fā)布在分類[企業(yè)新聞],未經(jīng)許可,嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載發(fā)布。
上一篇:PCB電路板微小孔加工技術(shù)現(xiàn)狀及存在的問題分析
下一篇:SMT錫膏印刷機(jī)的工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)說明