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SMT質(zhì)量控制與方法更新時(shí)間：2016-05-27

SMT生產(chǎn)質(zhì)量控制的方法和措施在電子產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的今天，提高產(chǎn)品質(zhì)量已成為SMT生產(chǎn)中的最關(guān)鍵因素之一。產(chǎn)品質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志，更與企業(yè)的生存和

SMT錫膏印刷常見(jiàn)不良原因分更新時(shí)間：2016-05-27

一.錫球：1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。2.印刷后太久未回流，溶劑揮發(fā)，膏體變成干粉后掉到油墨上。3.印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流。4.REFLOW時(shí)升溫過(guò)快(SLOPE>3)

電路板常溫化學(xué)鍍錫工藝更新時(shí)間：2016-05-26

隨著汽車插接件中散件的增加，開(kāi)發(fā)化學(xué)鍍錫工藝顯得尤為重要，近10年來(lái)汽車行業(yè)使用的化學(xué)鍍白銅錫穩(wěn)定劑，從外觀顏色和光亮度及鹽霧試驗(yàn)都無(wú)法滿足其要求。為此，我公司經(jīng)過(guò)1年的

如何選擇PCB連板數(shù)量?更新時(shí)間：2016-05-26

一般來(lái)說(shuō)，當(dāng)設(shè)計(jì)工程師把印刷電路板(Printed Circuit Board)的外觀形狀定下來(lái)后，就應(yīng)該馬上接著進(jìn)行電路板的合板/拼板/連板 (panelization)工作。連板的目的不外乎：增加生產(chǎn)

電池充電器電路PCB抄板設(shè)計(jì)更新時(shí)間：2016-05-25

1 Protel軟件簡(jiǎn)介　　隨著電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展，手工抄板設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品的PCB(印制電路板)已不能適應(yīng)電子技術(shù)發(fā)展的需要。我們必須借助計(jì)算機(jī)來(lái)完成PCB的抄板設(shè)計(jì)工作，它不

處理好這些細(xì)節(jié)，電路板設(shè)計(jì)無(wú)更新時(shí)間：2016-05-25

任何一個(gè)技術(shù)活往往成敗的關(guān)鍵是一些細(xì)節(jié)問(wèn)題，對(duì)于抄板行業(yè)來(lái)說(shuō)更是如此，在電路板設(shè)計(jì)中，究竟要注意哪些關(guān)鍵細(xì)節(jié)，才能確保電路板設(shè)計(jì)無(wú)憂？　　1．標(biāo)準(zhǔn)元器件應(yīng)注意不同廠家的元器

柔性印制板蘇州SMT工藝探討更新時(shí)間：2016-05-23

在進(jìn)行大批量生產(chǎn)時(shí)，我們通常采用全自動(dòng)印刷機(jī)進(jìn)行印刷的（即涂布焊膏），當(dāng)PCB進(jìn)入印刷機(jī)被涂布焊膏之前，需先固定于印刷機(jī)內(nèi)，印刷機(jī)固定PCB方式通常有二種：第一種是傳送導(dǎo)軌并定位；

選擇合適昆山SMT設(shè)備，提高生更新時(shí)間：2016-05-23

電子業(yè)的發(fā)展總是那么激動(dòng)人心，10年前還是磚頭大小的手提電話今天已經(jīng)可以被做得比名片盒還??；而過(guò)去生產(chǎn)線大量工人依次排列忙碌不停的景象也在變得漸漸遠(yuǎn)去。如果說(shuō)，集成電

昆山PCB孔塞機(jī)理研究及有效更新時(shí)間：2016-05-23

一、問(wèn)題的起因隨著昆山PCB制作精度的不斷提高，昆山PCB上的過(guò)孔越來(lái)越小。對(duì)于機(jī)械鉆孔量產(chǎn)板來(lái)講，0.3mm直徑過(guò)孔已是常態(tài)，0.25mm甚至0.15mm也是屢見(jiàn)不鮮。伴隨孔徑縮小而來(lái)

熱分析技術(shù)在PCB失效分析中更新時(shí)間：2016-05-21

前言　　PCB 作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。隨著電子

在柔性印制電路板(FPC)上貼更新時(shí)間：2016-05-21

在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來(lái)完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一.

SMT-PCB的設(shè)計(jì)原則更新時(shí)間：2016-05-21

　一、SMT-PCB上元器件的布局　　1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過(guò)程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “

PCB板焊接缺陷產(chǎn)生的原因及更新時(shí)間：2016-05-20

　前言　　焊接實(shí)際上是一個(gè)化學(xué)處理過(guò)程。印刷電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越

印制電路厚銅板制作的幾種特更新時(shí)間：2016-05-20

摘要：隨著印制線路板產(chǎn)品的發(fā)展，好些電源類線路板面銅厚度已超出172μm或更高，對(duì)于大于172μm以上的厚銅板在制作過(guò)程中難度也越來(lái)越大，介紹了幾種主要困擾厚銅板制作的特

一種盲通孔鋁基板制作技術(shù)探更新時(shí)間：2016-05-20

【摘要】文章通過(guò)對(duì)一種結(jié)構(gòu)中有盲孔設(shè)計(jì)，且單PCS FR-4尺寸比鋁基要小的單面三層鋁基板進(jìn)行制作研究，通過(guò)分析設(shè)計(jì)與工藝制作難點(diǎn)，重點(diǎn)對(duì)流程設(shè)計(jì)、板厚控制、層壓對(duì)位工具與

PCB工程師分級(jí)依據(jù)更新時(shí)間：2016-05-18

PCB工程師中存在著分級(jí)依據(jù)：入門、初級(jí)、中級(jí)（ABC）、高級(jí)，大家來(lái)看看自己是什么級(jí)別的吧?！　」ぷ鲘徫唬喝腴T級(jí)PCB工程師　　能力要求：　　1、能制作簡(jiǎn)單的封裝，如DIP10等到；　　2

PCB高速信號(hào)電路設(shè)計(jì)技巧分更新時(shí)間：2016-05-18

PCB板的設(shè)計(jì)是電子工程師的必修課，而想要設(shè)計(jì)出一塊完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一塊完美的PCB板不僅需要做到元件選擇和設(shè)置合理，還需要具備良好的信號(hào)傳導(dǎo)性能。

高速PCB電路板信號(hào)完整性設(shè)更新時(shí)間：2016-05-18

在高速PCB電路板的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中，工程師需要從布線、元件設(shè)置等方面入手，以確保這一PCB板具有良好的信號(hào)傳輸完整性。在今天的文章中，我們將會(huì)為各位新人工程師們介紹PCB信

印制電路板的再加工和修理更新時(shí)間：2016-05-17

當(dāng)印制電路板進(jìn)行也檢查和測(cè)試時(shí)，無(wú)論是裸板還是滿負(fù)荷的組裝板，一旦發(fā)現(xiàn)缺陷，就需要評(píng)估有成本效益的維修方法，同時(shí)為用戶提供與原始產(chǎn)品具有同樣可靠性的產(chǎn)品。對(duì)于只有少數(shù)