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摘 要 | 本文主要介紹OSP在應(yīng)用時(shí)的流程及維護(hù)事項(xiàng)。以其簡(jiǎn)單、方便、節(jié)約的特性,使用的范圍越來越廣,很快得到各電路板廠商及其客戶的認(rèn)可,在環(huán)境保護(hù)為主題的當(dāng)今社會(huì),OSP的應(yīng)用更顯示出其在電路板表面處理的優(yōu)越性。
關(guān)鍵詞 | 表面處理,節(jié)約,環(huán)保,成本,穩(wěn)定,OSP
在社會(huì)高速發(fā)展的今天,環(huán)境保護(hù)要求電路板行業(yè)減少污染,而按照傳統(tǒng)的工藝,如:噴錫(又名:熱風(fēng)整平)。在2005年之前,是有鉛時(shí)代,當(dāng)時(shí)常用6337的鉛錫進(jìn)行加工電路板,大家知道,鉛是一種有害的物質(zhì),對(duì)水質(zhì)和氣體都有不同程度的影響。從2006年開始,各終端客戶及政府的要求下,改變?yōu)闊o鉛(用錫銀銅或錫銅作為焊接的原料),此工藝對(duì)環(huán)境的影響減少,但成本無形中增加了不少,且銀和銅都為重金屬。為降低成本,保護(hù)環(huán)境,OSP的應(yīng)用將成為一種趨勢(shì)。
一、認(rèn)識(shí)OSP
1. OSP是一組英文縮寫:Organic Solderability Preservative),稱為有機(jī)可焊性保護(hù)劑,又稱為耐熱預(yù)焊劑,在電路板業(yè)界中,稱為防氧化劑。
2. OSP的組成:一般的成份為:烷基苯并咪唑,有機(jī)酸,氯化銅及去離子水等。
二、OSP的優(yōu)點(diǎn)
1. 熱穩(wěn)定性,在與同樣為表面處理劑的FLUX比較時(shí),發(fā)現(xiàn)OSP二次加熱235℃后,表面無氧化現(xiàn)象,保護(hù)膜未被破壞。分別取OSP的樣本及FLUX的樣本兩個(gè),同時(shí)放入60℃,90%的恒溫恒濕箱中,一周后,OSP的樣本無明顯變化,而FULX的樣本表面,出現(xiàn)黃色小點(diǎn),即被加熱后氧化。
2. 管理簡(jiǎn)單性,OSP的工藝比較簡(jiǎn)單,也容易操作,客戶端可以使用任何一種焊接方式對(duì)其進(jìn)行加工,不需要特殊處理;在電路生產(chǎn)時(shí),不必考慮表面均勻性的問題,也不必為其藥液的濃度擔(dān)心,簡(jiǎn)單方便的管理方式,防呆的作業(yè)方法。
3. 低成本,因其只與裸銅部分進(jìn)行反應(yīng),形成無粘性、薄且均勻的保護(hù)膜,所以每平方米的成本低于其它的表面處理劑,可以說是所有表面處理工藝中,比較便宜的一種。
4. 減少污染,OSP中不含有直接影響環(huán)境的有害物質(zhì),如:鉛及鉛化合物,溴及溴化合物等,在自動(dòng)生產(chǎn)線上,工作環(huán)境良好,設(shè)備要求不高。
5. 下游廠商方便組裝,采用OSP進(jìn)行表面處理,表面平整,印刷錫膏或粘貼SMD元件時(shí),減少零件的偏移,同時(shí)降低SMD焊點(diǎn)空焊的機(jī)率。
三、以操作圣田SANTIN-808為實(shí)例,詳細(xì)講解OSP的應(yīng)用
1. 產(chǎn)品簡(jiǎn)介:
SANTIN-808有三種:分別為SANTIN-8081(單雙面),SANTIN-8082(多層),SANTIN-8083(雙面多層混金板),都是以五代咪唑衍生物與銅的化學(xué)反應(yīng),在電路板銅表面與孔壁上形成極薄且均勻的有機(jī)覆膜。此有機(jī)覆膜耐熱,免清洗。
2. 產(chǎn)品特性
除了與一般的OSP有共同的特性外,還有其特有的一些特性。
A. 良好的品質(zhì)穩(wěn)定性,如果使用真空包裝,可保護(hù)銅面約一年內(nèi)不產(chǎn)生氧化現(xiàn)象、變質(zhì),保持良好的焊錫性,其可以經(jīng)過三次280℃加熱,有機(jī)膜未產(chǎn)生氧化現(xiàn)象;
B. 采用稀醋酸溶液,較甲酸等其它體系,更加符合環(huán)保要求;
C. 化學(xué)性溫和,低溫制程,因此不會(huì)像噴錫(HASL)與化鎳金處理后易產(chǎn)生防焊剝離的情形,加熱時(shí)不產(chǎn)生有毒有害的氣體;
D. 與噴錫制程相比較,減少“錫球”產(chǎn)生的問題;
3. 物理性質(zhì)
A. 外觀:透明淡黃色液體或透明淡藍(lán)色液體;
B. PH(20℃):3.9±0.3
C. 比重(20℃):1.02±0.02
D. 氣味:輕微醋酸味
E. 其他:符合UN/IATI規(guī)范要求,無危險(xiǎn)性。
4. 處理流程(見圖1)
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