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摘要:隨著印制線路板產(chǎn)品的發(fā)展,好些電源類線路板面銅厚度已超出172μm或更高,對于大于172μm以上的厚銅板在制作過程中難度也越來越大,介紹了幾種主要困擾厚銅板制作的特殊方法,來減少生產(chǎn)過程中的鉆孔毛刺,蝕刻毛邊,阻焊油墨氣泡等厚銅板常有的幾種問題,希望能給同行提供一些參考!
1、前言
印制電路厚銅板普遍用作于電源電路方面,其電氣性能對耐高壓、電感性能方面有較高要求,除了在選材上有一定特殊性,在制作上也有很多獨(dú)特之處。大多數(shù)廠家生產(chǎn)的厚銅板完成厚銅多在137μm以內(nèi),對于完成厚銅172μm以上的厚銅板制作,在制作經(jīng)驗(yàn)上較為欠缺,在這里主要針對172μm以上的厚銅板在生產(chǎn)過程中,如何減少鉆孔披鋒毛刺、減少蝕刻毛邊、減少阻焊油墨氣泡針孔方面闡述幾點(diǎn)個(gè)人見解。
2、厚銅板減少鉆孔毛刺制作方法
對于厚銅板來說鉆孔毛刺除了跟鉆孔參數(shù)、鉆咀質(zhì)量壽命有很大關(guān)系外,選用合適墊板和蓋板來減少鉆孔孔口毛刺是至關(guān)重要的。172μm以上厚銅板一般蓋板使用較厚鋁片或0.3鋁箔也可加0.3~0.5厚冷沖板做蓋板(酚醛紙膠板、環(huán)氧玻璃布板),而墊板主要使用高密度和表面硬度大的墊板如酚醛墊板、蜜胺木墊板、環(huán)氧玻璃.........
來源:印制電路厚銅板制作的幾種特殊方法本文《印制電路厚銅板制作的幾種特殊方法》由昆山緯亞電子有限公司發(fā)布在分類[資料中心],未經(jīng)許可,嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載發(fā)布。