1.鍍金板(ElectrolyticNi/Au)
2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)
3.化銀板(ImmersionAg)
4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)
5.化錫板(ImmersionTin)
6.噴錫板
1.鍍金板
　　鍍金板制程成本是所有板材中高的，但是目前現(xiàn)有的所有板材中穩(wěn)定，也適合使用于無鉛制程的板材，尤其在一些高單價或者需要高可靠度的電子產(chǎn)品都建議使用此板材作為基材。
2.OSP板
　　OSP制程成本低，操作簡便，但此制程因須裝配廠修改設(shè)備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳，使用此一類板材，在經(jīng)過高溫的加熱之后，預(yù)覆于PAD上的保護(hù)膜勢必受到破壞，而導(dǎo)致焊錫性降低，尤其當(dāng)基板經(jīng)過二次回焊后的情況更加嚴(yán)重，因此若制程上還需要再經(jīng)過一次DIP制程，此時DIP端將會面臨焊接上的挑戰(zhàn)。
3.化銀板
　　 雖然”銀”本身具有很強(qiáng)的遷移性，因而導(dǎo)致漏電的情形發(fā)生，但是現(xiàn)今的“浸鍍銀”并非以往單純的金屬銀，而是跟有機(jī)物共鍍的”有機(jī)銀”因此已經(jīng)能夠符合未來無鉛制程上的需求，其可焊性的的壽命也比OSP板更久。
4.化金板
　　 此類基板大的問題點(diǎn)便是”黑墊”(BlackPad)的問題，因此在無鉛制程上有許多的大廠是不同意使用的，但內(nèi)廠商大多使用此制程。
5.化錫板
  此類基板易污染、刮傷，加上制程(FLUX)會氧化變色情況發(fā)生，內(nèi)廠商大多都不使用此制程，成本相對較高。
6.噴錫板
  因為cost低，焊錫性好，可靠度佳，兼容性強(qiáng)，但這種焊接特性良好的噴錫板因含有鉛，所以無鉛制程不能使用。
  另有”錫銀銅噴錫板”由于大多數(shù)都不使用此制程，故特性資料取的困難.