近年來，盡管受到全球經(jīng)濟變化多端的影響，印制電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)延續(xù)了低增長的態(tài)勢。2016年，全球經(jīng)濟復(fù)蘇依舊緩慢，加上電子行業(yè)的增長引擎智能手機市場增速大幅下滑，本就增長乏力的PCB產(chǎn)業(yè)如何尋找新的發(fā)展動力？隨著PCB朝向高密度互連（HDI）板、IC載板、剛撓結(jié)合板、多層板等趨勢發(fā)展，還有哪些生產(chǎn)技術(shù)瓶頸需要打破？

　　作為全球領(lǐng)先的電子產(chǎn)品制造業(yè)工藝創(chuàng)新技術(shù)、解決方案和設(shè)備提供商，奧寶科技公司認為，2016 年全球 PCB產(chǎn)業(yè)依舊會小幅增長，整體增長率預(yù)計在 1% 至 2% 之間。中是全球重要的 PCB 制造中心，增長率將高于全球產(chǎn)業(yè)增幅，各個細分市場可達到 3% 到 5%。盡管智能手機市場增速放緩，但是2016年全年增速依舊可以維持在3%-5%，與其制造業(yè)密切相關(guān)的 HDI板也將同步增長。除此之外，今年異?；馃岬钠嚭臀锫?lián)網(wǎng) (IOT) 之類的其他應(yīng)用也已經(jīng)開始使用 HDI 技術(shù)，細分市場將進一步擴張。而隨著市場的迅猛發(fā)展，市場競爭也日益激烈，如何在生產(chǎn)過程中控制成本、解決良率和產(chǎn)出率問題以及實現(xiàn)自動化、智能化制造等問題變的尤為重要。奧寶科技緊隨市場發(fā)展趨勢，依靠多年的技術(shù)沉淀，在近日舉辦的十二屆華東電路板暨表面貼裝展覽會（CETX-2016）上展出了多項革命性的解決方案。

目前電子產(chǎn)品的尺寸越來越小，功能卻越來越豐富，在高階HDI和復(fù)雜的多層板設(shè)計中，面臨的成本壓力越來越大。為此，奧寶科技推出了業(yè)內(nèi)唯一且創(chuàng)新的自動光學(xué)成形 (AOS) 一站式解決方案--Precise 800。據(jù)介紹，Precise 800通過對多銅和缺銅進行3D成形的方式，可以顯著提高 PCB 良率，而且?guī)缀跄鼙苊獠蛔?40 μm 的先進HDI 設(shè)計出現(xiàn)報廢。這款3D成形一站式解決方案，可幫助制造商節(jié)省成本，同時降低整體擁有成本，快速實現(xiàn)投資回報。
“新常態(tài)”下無錫PCB如何打破制造業(yè)瓶頸？

　　PCB制造中圖形轉(zhuǎn)移成像是重要工序之一，尤其是目前電路圖形高密度細線化，成像設(shè)備更加重要。奧寶科技順應(yīng)市場需求，推出了直接成像（DI）的新家族成員Nuvogo780 和 Nuvogo750，在保持了奧寶科技成熟且無與倫比的成像質(zhì)量的同時，還通過卓越的產(chǎn)能和有效的作業(yè)隊列管理能夠降低客戶的單次印刷成本。對于兩者之間的差異，奧寶科技表示，Nuvogo 780用于促進奧寶科技的高能量多波長激光技術(shù)，而 Nuvogo 750 則針對采用 405nm 抗蝕劑的 PCB 制造商進行了優(yōu)化。
近幾年，智能設(shè)備無論是外形還是功能都日新月異，市場對于具備自由彎曲、可折疊、卷繞以及扭動而不損壞導(dǎo)線的PCB軟板的需求日益強烈，但是產(chǎn)能和加工上也面臨巨大的挑戰(zhàn)。奧寶科技專門針對柔性線路板市場推出了全新的CAM解決方案--InCAM Flex，在制造能力檢查、DFM優(yōu)化及高速阻抗線優(yōu)化方面具有明顯優(yōu)勢。
據(jù)介紹，InCAM Flex包含超過900多種PCB/FPC檢查功能，與高產(chǎn)量的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)相匹配，可為軟板及軟硬結(jié)合板制造商提供快速、高精度的CAM工具，并可通過批量化的編輯功能來實現(xiàn)對柔性板設(shè)計的優(yōu)化，從而適用于制造。將強大的軟板CAD工具與自動化的軟板拼版相結(jié)合，InCAM Flex為企業(yè)帶來了為重大的福利--提高產(chǎn)能的同時實現(xiàn)了快速的作業(yè)周期。
在PCB產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)和機遇并存的“新常態(tài)”下，奧寶科技公司通過先進的技術(shù)為PCB制造業(yè)提供了一系列整體解決方案，在提高品質(zhì)和靈活性的同時不斷增加產(chǎn)能，并且降低制造的復(fù)雜性和成本，推動PCB產(chǎn)業(yè)進步和發(fā)展。