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1.一般來說,smt生產(chǎn)車間所規(guī)定的溫度為25±3℃;
2.錫膏包裝印刷時(shí),需要精心準(zhǔn)備的材料與專用工具錫膏、厚鋼板﹑刮板﹑擦拭布、無(wú)塵布﹑清潔劑﹑拌和刀;
3.一般常見的錫膏鋁合金成分為Sn/Pb鋁合金,且鋁合金比例是63/37;
4.錫膏中主要成分分成兩大部分錫粉和助焊劑。
5.助焊劑在焊接中的主要作用是清除金屬氧化物﹑毀壞融錫界面張力﹑避免再一次空氣氧化。
6.錫膏中錫粉顆粒物與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,凈重之比約為9:1;
7.錫膏的拿取原則先進(jìn)先出法;
8.錫膏在打開使用中,須通過2個(gè)極為重要的全過程升溫﹑拌和;
9.厚鋼板普遍制作方式為﹕蝕刻加工﹑激光器﹑電鍍工藝;
10.smt的全稱為Surface mount(或mounting)technology,中文含意為表層黏著(或貼片)技術(shù)性;
11.ESD的全稱為Electro-static discharge,中文含意為靜電充放電;
12.制做smt機(jī)器設(shè)備程序流程時(shí),系統(tǒng)中包含五絕大多數(shù),此五部分是PCB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data;
13.無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的溶點(diǎn)為217C;
14.零件烘干箱的管理相對(duì)性溫度濕度為<10%;< p="">
15.常見的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有:電阻器、電容器、點(diǎn)感(或二極體)等;積極電子器件(Active Devices)有:電晶體、IC等;
16.常見的smt鋼板的材質(zhì)為不銹鋼板;
17.常見的smt鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
18.靜電正電荷所產(chǎn)生的種類有磨擦﹑分離出來﹑磁感應(yīng)﹑靜電傳輸?shù)醛r靜電正電荷對(duì)電子器件工
行業(yè)的危害為﹕ESD無(wú)效﹑靜電環(huán)境污染﹔靜電清除的三種基本原理為靜電中合﹑接地裝置﹑屏蔽掉。
19.美制尺寸長(zhǎng)x寬0603=0.06inch*0.03inch﹐公英制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm;
20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個(gè)控制回路,電阻值為56歐母。電容器
ECA-0105Y-M31阻值為C=106PF=1NF=1X10-6F;
21.ECN中文全稱是﹕工程項(xiàng)目變更通知單﹔SWR中文全稱是﹕特殊要求工作單﹐
需要由各有關(guān)部門聯(lián)簽,文檔核心派發(fā),即為合理;
22.5S具體內(nèi)容為梳理﹑整治﹑清理﹑清潔﹑素質(zhì);
23.PCB真空泵包裝的目的是防污及防水;
24.質(zhì)量現(xiàn)行政策為﹕全方位品檢﹑落實(shí)規(guī)章制度﹑給予客戶需求的質(zhì)量﹔人人參與﹑立即
解決﹑以達(dá)到零缺點(diǎn)目標(biāo);
25.質(zhì)量三不現(xiàn)行政策為﹕拒絕接受不合格品﹑不生產(chǎn)制造不合格品﹑不排出不合格品;
26.QC七大手法中魚骨頭查緣故中4M1H各自就是指(中文):人﹑設(shè)備﹑原材料﹑
方式﹑自然環(huán)境;
27.錫膏的成分包括﹕金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑表面活性劑﹔按凈重分﹐
金屬粉末占85-92%﹐按容積分金屬粉末占50%﹔在其中金屬粉末主要成分為錫和鉛,比例是63/37﹐溶點(diǎn)為183℃;
28.錫膏使用中必須從電冰箱中取出升溫,目的是為了﹕讓冷凍的錫膏溫度回應(yīng)常溫下﹐
便于包裝印刷。假如不升溫即在PCBA進(jìn)Reflow后容易造成的不當(dāng)為錫珠;
29.設(shè)備之文檔提供方式有﹕提前準(zhǔn)備方式﹑優(yōu)先選擇互換方式﹑互換方式和速接方式;
30.smt的PCB定位方式有﹕真空泵精準(zhǔn)定位﹑機(jī)械設(shè)備孔精準(zhǔn)定位﹑多邊夾精準(zhǔn)定位及板外精準(zhǔn)定位;
31.絲印油墨(標(biāo)記)為272的電阻器,電阻值為2700Ω,電阻值為4.8MΩ的電阻器的符
號(hào)(絲印油墨)為485;
32.BGA本身里的絲印油墨包括生產(chǎn)商﹑廠商料號(hào)﹑規(guī)格尺寸Datecode/(Lot No)等相關(guān)信息;
33.208pinQFP的pitch為0.5mm;
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