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印制電路熱風(fēng)整平工藝部分故障診斷與排除

發(fā)布時(shí)間：2011-12-27 00:00:00 分類(lèi)：企業(yè)新聞

杭州PCB抄板公司-緯亞電子：1 問(wèn)題：印制電路中焊料涂覆層太厚
原因：
（1）前和/或后風(fēng)刀的空氣壓力低
（2）提升板子的速度太快
（3）空氣流溫度低
（4）風(fēng)刀距板子太遠(yuǎn)
（5）風(fēng)刀角度太大
解決方法：
（1）調(diào)整和增加前和/或后風(fēng)刀的空氣壓力。
（2）適當(dāng)降低提升板子的速度。
（3）調(diào)整控制器，使其達(dá)到所要求的溫度。
（4）參考標(biāo)準(zhǔn)，檢查兩者之間的距離，需要時(shí)進(jìn)行調(diào)整。
（5）檢查和重新調(diào)整。

2 問(wèn)題：印制電路中焊料涂覆層太薄
原因：
（1）前和/或后風(fēng)刀的空氣壓力太高
（2）空氣流溫度太高
（3）板子從焊料槽中提升的速度太慢
（4）風(fēng)刀太靠近板子
解決方法：
（1）適當(dāng)減小前和/或后風(fēng)刀的空氣壓力。
（2）降低空氣流溫度。
（3）適當(dāng)提高提升速度，并檢查焊料層的厚度。
（4）根據(jù)工藝標(biāo)準(zhǔn)檢查兩者距離，必要時(shí)進(jìn)行調(diào)整。

3 問(wèn)題：印制電路中板子上焊料層厚度不均勻
原因：
（1）風(fēng)刀不清潔，有堵塞
（2）風(fēng)刀氣流量有誤
（3）由于板子太薄，或板子彎曲
解決方法：
（1）檢查風(fēng)刀，并用清潔器清潔處理。
（2）檢查并調(diào)整風(fēng)刀氣流量控制閥。
（3）加強(qiáng)工藝控制。

4 問(wèn)題：印制電路中金屬化孔堵塞或焊料太厚
原因：
（1）板子的提升速度太快
（2）風(fēng)刀的空氣壓力太低
（3）錫鍋或風(fēng)刀氣流溫度太低
（4）上夾具時(shí)，板子不垂直，熔融焊料可能會(huì)流進(jìn)金屬化孔內(nèi)
（5）風(fēng)刀角度不對(duì)
（6）兩風(fēng)刀水平間距太大
（7）氣壓前后不平衡
（8）助焊劑不適當(dāng)
（9）助焊劑粘度大
（10）孔內(nèi)有夾雜物
（11）風(fēng)刀堵塞
（12）焊料不合格
解決方法：
（1）適當(dāng)降低提升速度，重新處理板子。
（2）調(diào)整控制閥，提高風(fēng)刀的空氣壓力。
（3）調(diào)整錫鍋或風(fēng)刀氣流溫度。
（4）裝夾板子時(shí)一定要保持板子垂直。
（5）調(diào)整風(fēng)刀角度。
（6）適當(dāng)減小間距。
（7）檢查調(diào)整。
（8）更換助焊劑。
（9）檢查后用專(zhuān)用稀釋劑稀釋到適當(dāng)?shù)恼扯取?br /> （10）熱風(fēng)整平前要仔細(xì)檢查孔內(nèi)，確保孔內(nèi)無(wú)異物。
（11）檢查后用專(zhuān)用工具清理。
（12）檢查分析焊料成份，必要時(shí)應(yīng)進(jìn)行更換。

5 問(wèn)題：印制電路中孔內(nèi)焊料空洞（無(wú)焊料）
原因：
（1）金屬化孔存在有孔洞
（2）阻焊劑進(jìn)孔
（3）助焊劑不合適
解決方法：
（1）加強(qiáng)熱風(fēng)整平前的檢查與控制，特別是嚴(yán)格控制鉆孔、化學(xué)沉銅和電鍍工藝的控制
（2）加強(qiáng)網(wǎng)印或簾涂工藝質(zhì)量的控制。
（3）更換助焊劑。

6 問(wèn)題：印制電路中板面掛錫絲 杭州PCB|杭州smt
原因：
（1）助焊劑潤(rùn)濕性差或失效
（2）阻焊層固化不徹底
（3）非阻焊層覆蓋的表面由于刷板或過(guò)腐蝕環(huán)氧樹(shù)脂，造成樹(shù)脂覆蓋層被破壞，形成多孔表面
（4）有殘銅（指非阻焊層覆蓋的板面）
解決方法：
（1）更換助焊劑。
（2）重新進(jìn)行固化處理。
（3）加強(qiáng)熱風(fēng)整平前的檢查和工藝控制，或采用高質(zhì)量的助焊劑。
（4）重新腐蝕或修板。

7 問(wèn)題：印制電路中阻焊層起泡或脫落
原因：
（1）阻焊層材料不適應(yīng)熱風(fēng)整平工藝
（2）焊料溫度太高，板子浸焊料的時(shí)間太長(zhǎng)
（3）阻焊層固化不徹底
（4）網(wǎng)印或簾涂阻焊劑前板面污染
解決方法：
（1）更換阻焊層材料。
（2）檢查并適當(dāng)?shù)倪M(jìn)行調(diào)整。
（3）重新進(jìn)行固化處理。
（4）加強(qiáng)網(wǎng)印或簾涂阻焊劑前處理工藝控制。

8 問(wèn)題：印制電路中基材分層
原因：
（1）焊料溫度太高或浸焊時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
（2）板材嚴(yán)重吸潮
（3）板材質(zhì)量有問(wèn)題
解決方法：
（1）檢查并進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。
（2）檢查板子的存放條件，熱風(fēng)整平前進(jìn)行除潮處理，溫度為150℃,烘2-4小時(shí)。
（3）檢查并進(jìn)行更換。

9 問(wèn)題：印制電路中板子翹曲
原因：
（1）板材質(zhì)量問(wèn)題
（2）線路設(shè)計(jì)問(wèn)題，地或電源線在板面過(guò)度集中
（3）熱風(fēng)整平后的板子，立即水冷卻
解決方法：
（1）經(jīng)復(fù)驗(yàn)后更換基板。
（2）工藝在審查時(shí)，要求設(shè)計(jì)盡量按照設(shè)計(jì)規(guī)律，確保線路在板面分布要均勻，地、電源好采用網(wǎng)狀圖形。
（3）好的工藝方法就是將熱風(fēng)整平后的板子平放在大理石板上，待其自然冷卻后，再進(jìn)行清洗。

10 問(wèn)題：印制電路中板子金屬表面潤(rùn)濕性差
原因：
（1）助焊劑不適當(dāng)
（2）阻焊劑的殘留物
（3）銅表面被污染
（4）焊料成份不當(dāng)，特別是銅含量超標(biāo)
解決方法：
（1）檢查并更換。
（2）加強(qiáng)網(wǎng)印或簾涂工序的質(zhì)量控制。
（3）加強(qiáng)熱風(fēng)整平前處理工藝控制，避免銅表面再污染。
（4）定期分析銅含量，定期漂銅，漂銅無(wú)效時(shí)應(yīng)進(jìn)行更換。

11 問(wèn)題：印制電路中板子可焊性差
原因：
（1）焊料成份不當(dāng)，銅含量超標(biāo)
（2）焊料表面被污染和氧化等
解決方法：
（1）定期分析銅含量，定期漂銅，漂銅無(wú)效時(shí)應(yīng)進(jìn)行更換。
（2）熱風(fēng)整平后，及時(shí)清洗，熱風(fēng)吹干，存放在干燥的環(huán)境中，防止氧化或被污染。

12 問(wèn)題：印制電路中板面焊點(diǎn)露銅
原因：
（1）表面不清潔，粗化處理不良
（2）阻焊劑殘余物污染焊點(diǎn)
（3）助焊劑失效
解決方法：
（1）更換前處理溶液或延長(zhǎng)前處理時(shí)間。
（2）加強(qiáng)網(wǎng)印或簾涂工序工藝控制，修板后返工
（3）更換助焊劑。

13 問(wèn)題：印制電路中金屬化孔起泡或脫落（金屬化孔銅層斷裂）
原因：
（1）鍍銅層脆性大，延伸率小
（2）孔壁拐角處鍍層薄
（3）化學(xué)沉銅層與基材結(jié)合力差
（4）板材嚴(yán)重吸潮
解決方法：
（1）提高鍍銅層的延伸率，在116-120℃下，烘2小時(shí)，將改善鍍銅層韌性，提高延伸率。這可與阻焊層固化同時(shí)進(jìn)行。
（2）鍍銅槽添加劑過(guò)量，導(dǎo)致“魚(yú)眼”鍍層或刷板壓力過(guò)大，對(duì)孔壁拐角處獵層嚴(yán)重?fù)p傷，必須嚴(yán)格控制工藝質(zhì)量。
（3）嚴(yán)格控制鉆孔及孔化前處理工藝，防止對(duì)孔壁基材造成污染。
（4）在溫度150℃烘板2小時(shí)以上。