smt的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類型的SMA其組裝方式也可以有所不同。

根據(jù)貼片加工組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是高效、低成本組裝生產的基礎，也是smt工藝設計的主要內容。下面為大家進行介紹。

 

一、單面混合組裝方式

 

一類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝，具體有兩種組裝方式。

 

(1)先貼法。一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

 

(2)后貼法。二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

 

二、雙面混合組裝方式

 

二類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

 

(1)SMC/SMD和‘FHC同側方式。SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。

 

(2)SMC/SMD和iFHC不同側方式。把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。

 

這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當高。

 

三、全表面組裝方式

 

三類是全表面組裝，在PCB上只有SMC/SMD而無THC。由于目前元器件還未完全實現(xiàn)smt化，實際應用中這種組裝形式不多。這一類組裝方式一般是在細線圖形的PCB或陶瓷基板上，采用細間距器件和再流焊接工藝進行組裝。它也有兩種組裝方式。

 

(1)單面表面組裝方式。采用單面PCB在單面組裝SMC/SMD。

 

    (2)雙面表面組裝方式。采用雙面PCB在兩面組裝SMC/SMD，組裝密度更高。